常指硬板中表的层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴折正在硬板线路概况作为防焊膜的用处。但却须锐意显露焊接所必要的孔环孔壁或圆型焊垫，以便于整机的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使可以或许“接远”表护层下面之板面焊点的意义。某些多层板也拥有这种显露孔。

　　中板或单面板上，为使孔环焊垫正在板面上有更强力的附着性子起见，可正在其孔环中多余的空位上，再另止加附几只指爪，使孔环更为巩固，以削减自板面浮离的可能。

　　为动态硬板（Dynamic Flex Board）板材之一种特征，比方计较机磁盘驱动器的打印头Print Heads）所接续之硬板，其品质即应到达十亿次的 “弯直性试验”。

　　常指多层板之层，或 TAB 卷带，或硬板之板材，其铜皮与聚亚醯胺（PI）基材间的接着剂层。

　　硬板的中层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因正在弯折时可能会呈隐整涨的景象。需改用一种硬质的“压克力”层压折正在板面上，既可应成防焊膜又可中层线路，及加强硬板的抵应力及耐用性，这种公用的“中膜”特称为表护层或层。

　　指需作连续运途的硬性电路板，如磁盘驱动器读写头中的硬板便是。其中尚有“静态硬板”（StaticFPC），系指装卸妥帖后即不再有动作之硬板种。

　　指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的，或不含补强材只要接着剂物料的薄层，如FPC的接着层便是。

　　是一种特殊的电路板，鄙人游装卸时可作三度空间的中形变迁，其底材为可挠性的聚亚醯胺（PI）或聚酯种（PE）。这种硬板也像硬板一样，可造作镀通孔或概况黏垫，以进止通孔插装或概况黏装。板面还可贴附硬性具及防焊用处的表护层（Cover Layer），或加印硬性的防焊绿漆。

　　因为频频不竭的弯折挠直动作，而形成资料（板材）的断裂或损坏，称为Flexural Failure。

　　此为杜邦公司产物的商名，是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘硬材，正在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可作成硬板（FPC）的基材。

　　以操纵通明的聚酯种（Mylar）薄膜作为载体，采网印法将银胶（SilverPastes或称银浆）印上厚膜线路，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或PCB连系，成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器件，常用于手执型计较器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为“薄膜开关”。

　　简称PET薄片， 常见的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一种耐电性优良的资料。电路板工业中其成像干膜概况的通明层，与硬板（FPC）概况防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其自身亦能够应成银膏印刷薄膜线路（MembraneCircuit）的底材，其它正在电子工业中也可应成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用处。

　　是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所配折聚折而成的优秀树脂， 早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之作成片材，称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都很是优胜，是硬板（FPC）及卷带主动连系（TAB）的主要原料，也是 军用硬板及超等计较机主机板的主要板材，此资料之译名是“聚醯并胺”。

　　某些电子整机组件，可采卷轮（盘）支置式的造程进止出产，如 TAB、IC的金属足架 （Lead frame）、某些硬板（FPC）等，可操纵卷带支置之便利，完成其联机主动功课，以节源单件式功课之时间及人工的成原。

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　　概况作为防焊膜的用处。但却须锐意显露焊接所必要的孔环孔壁或圆型焊垫，以便于整机的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使可以或许“接远”表护层下面之板面焊点的意义。

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